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AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 22nF / 50V dc, Gehäuse 0805
Kapazität = 22nF Spannung = 50V dc Gehäuse-Form = 0805 (2012M) Montageart = Oberflächen...
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Keramikkondensator
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Kapazität = 22nF
Spannung = 50V dc
Gehäuse-Form = 0805 (2012M)
Montageart = Oberflächenmontage
Abmessungen = 2.01 x 1.25 x 0.94mm
Länge = 2.01mm
Tiefe = 1.25mm
Höhe = 0.94mm
Betriebstemperatur min. = -55°C
Serie AVX 0805 MLCC. X7R-Formulierungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien gemäß EIA-Klasse II. COG (NPO) ist das am weitesten "temperaturkompensierende" Keramikmaterial der EIA-Klasse I. Mehrschicht-Keramikkondensatoren mit einer Temperaturschwankung von ±15 % von -55 °C bis +125 °C. Die Kapazitätsänderung ist nicht linear AVX Hochspannungs-Chips haben Vorteile von hohem Wert, geringe Leckage und geringe Größe, so dass Anwendungen als Schnubber in Hochfrequenz-Stromwandlern, Resonatoren in SMPS und Hochspannungs-Kopplung/DC-Blockierung Diese Hochspannungs-Chip-Designs weisen niedrige ESRs bei hohen Frequenzen auf Geringere Geräuschentwicklung bei den X5R-Versionen verfügbar Ausführung mit niedriger Bauhöhe erhältlich
Spannung = 50V dc
Gehäuse-Form = 0805 (2012M)
Montageart = Oberflächenmontage
Abmessungen = 2.01 x 1.25 x 0.94mm
Länge = 2.01mm
Tiefe = 1.25mm
Höhe = 0.94mm
Betriebstemperatur min. = -55°C
Serie AVX 0805 MLCC. X7R-Formulierungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien gemäß EIA-Klasse II. COG (NPO) ist das am weitesten "temperaturkompensierende" Keramikmaterial der EIA-Klasse I. Mehrschicht-Keramikkondensatoren mit einer Temperaturschwankung von ±15 % von -55 °C bis +125 °C. Die Kapazitätsänderung ist nicht linear AVX Hochspannungs-Chips haben Vorteile von hohem Wert, geringe Leckage und geringe Größe, so dass Anwendungen als Schnubber in Hochfrequenz-Stromwandlern, Resonatoren in SMPS und Hochspannungs-Kopplung/DC-Blockierung Diese Hochspannungs-Chip-Designs weisen niedrige ESRs bei hohen Frequenzen auf Geringere Geräuschentwicklung bei den X5R-Versionen verfügbar Ausführung mit niedriger Bauhöhe erhältlich
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